近日,第二屆“領(lǐng)航者杯”浙江國資國企創(chuàng)新大賽獲獎名單正式揭曉。亞通新材《第三代半導(dǎo)體用先進封裝材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項目獲評一等獎、雛鷹獎。
該項目聚焦第三代半導(dǎo)體IGBT封裝用高性能覆銅氮化鋁陶瓷基板及活性釬料的國產(chǎn)化攻關(guān),突破了高純活性釬料的成分創(chuàng)新與多形態(tài)可控制備、陶瓷/銅異質(zhì)連接殘余應(yīng)力調(diào)控、多場耦合服役性能預(yù)測與評價等關(guān)鍵技術(shù),成功開發(fā)出多形態(tài)活性釬料與高可靠性覆銅陶瓷板。項目打破國外技術(shù)壟斷,產(chǎn)品性能達國際先進水平,已授權(quán)發(fā)明專利7件,并獲得“國內(nèi)首批次新材料”認定,實現(xiàn)向行業(yè)龍頭企業(yè)配套,有效支撐了我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。
未來,公司將以此為契機,持續(xù)深耕互聯(lián)與封裝材料領(lǐng)域。一方面,聚焦技術(shù)迭代升級,深化降本增效,針對更高性能要求的應(yīng)用場景,開發(fā)出低銀或無銀活性釬料產(chǎn)品;另一方面,通過強化市場推廣力度,著力擴大客戶規(guī)模,精準對接不同功率半導(dǎo)體企業(yè)的個性化需求。同時,將加強產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新,聯(lián)合高校、科研院所攻克技術(shù)瓶頸,培育高素質(zhì)研發(fā)團隊,助力我國半導(dǎo)體、新能源汽車和算力電子等前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈向自主化邁進,為國產(chǎn)替代筑牢根基,以持續(xù)創(chuàng)新賦能國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
